岗位职责：1.负责产品微组装、电装工艺设计及优化，对生产人员进行相关培训；2.负责编制产品的微组装工艺文件及归档；3.负责新产品试制的工艺工装设计；4.对生产线进行巡查，解决生产中存在的工艺问题；5.参与工艺技术创新项目的开展及产品质量问题的分析和处理；6.负责新材料、新工艺、新设备的调研及引进；7.完成领导交办的其他任务。任职要求：1.电子封装、微互联、材料等相关专业本科及以上学历；2.工作经验不限；
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